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25AA040/25LC040/25C040
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
Note:
For the most current package drawings, please
see the Microchip Packaging Specification located
at http://www.microchip.com/packaging
E
E1
e
D
2
1
n
b
α
c
β
?
A
Units
L
INCHES
A1
MILLIMETERS*
A2
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
e
8
.026 BSC
8
0.65 BSC
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
A
A2
A1
–
.031
.002
–
.039
–
.047
.041
.006
–
0.80
0.05
–
1.00
–
1.20
1.05
0.15
Overall Width
E
.252 BSC
6.40 BSC
Molded Package Width
Molded Package Length
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
E1
D
L
?
c
b
.169
.114
.018
0°
.004
.007
.173
.118
.024
–
–
–
.177
.122
.030
8°
.008
.012
4.30
2.90
0.45
0°
0.09
0.19
4.40
3.00
0.60
–
–
–
4.50
3.10
0.75
8°
0.20
0.30
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
α
β
12° REF
12° REF
12° REF
12° REF
*Controlling Parameter
Notes:
1. Dimension D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
See ASME Y14.5M
Drawing No. C04-086
? 2006 Microchip Technology Inc.
Revised 7-25-06
DS21204E-page 15
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